11月1日，在現(xiàn)代汽車集團“燈塔”開放創(chuàng)新計劃（HMG Open Innovation Program“Pharos”）成果展示日上，車聯(lián)天下展出了與卓馭科技攜手開發(fā)的“AL-A1艙駕融合域控產(chǎn)品（高通SA8775P），受到業(yè)界廣泛關注。與此同時，車聯(lián)天下還榮獲了“現(xiàn)代汽車集團開放創(chuàng)新‘燈塔’計劃 2024創(chuàng)新獎”。
車聯(lián)天下AL-A1艙駕融合域控產(chǎn)品，是基于高通驍龍（Snapdragon）Ride Flex平臺 SA8775P芯片方案，可實現(xiàn)一芯多系統(tǒng)，真正實現(xiàn)單SOC集成中高端座艙和高階智駕功能，為客戶提供面向未來EE架構(gòu)和極具產(chǎn)品力的領先性產(chǎn)品。SA8775P芯片擁有的強大算力，結(jié)合卓馭科技「成行平臺」高性能智駕產(chǎn)品方案，實現(xiàn)不依賴激光雷達、無高精地圖的高階智駕功能，可涵蓋高速、城區(qū)、泊車的全駕駛場景。另外，強大的NPU算力可支持集成端側(cè)大模型，進一步提升駕乘人員的智能化體驗。
在現(xiàn)場展示過程中，車聯(lián)天下AL-A1艙駕融合域控產(chǎn)品廣受觀展方好評。參觀者們體驗了未來座艙的“智慧”，感受到了個性化智能服務的魅力，紛紛表示這款產(chǎn)品展現(xiàn)了艙駕融合方案的巨大潛力，顯著提升的駕駛體驗，有望引領智慧出行技術(shù)的革新發(fā)展。
AL-A1艙駕融合域控產(chǎn)品充分整合車聯(lián)天下在座艙領域的專業(yè)優(yōu)勢與卓馭科技在智能駕駛領域的技術(shù)實力，為行業(yè)提供可落地的高階駕艙融合產(chǎn)品解決方案。該方案為車企客戶量產(chǎn)高階駕艙融合方案降低了開發(fā)門檻，降低了研發(fā)投入成本，縮短了開發(fā)周期，并以全新的計算架構(gòu)支持跨域創(chuàng)新的探索，為用戶提供智能駕駛更輕松、智能座艙更盡興的體驗。
智能網(wǎng)聯(lián)汽車行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，跨域融合已成為大勢所趨。車聯(lián)天下AL-A1艙駕融合域控產(chǎn)品預計將于明年二季度前后實現(xiàn)量產(chǎn)。未來，車聯(lián)天下將繼續(xù)攜手合作伙伴，以高效、快速的技術(shù)研發(fā)和供應鏈保障能力，助力全球知名汽車品牌打造爆款產(chǎn)品，為用戶帶來“更好看、更好開、更智能”的駕乘體驗。
