2025年1月，美國拉斯維加斯，全球科技領(lǐng)域的年度盛會——國際消費電子展（CES）盛大開幕。作為全球科技行業(yè)的重要平臺，CES展吸引了眾多頂尖科技企業(yè)，展示了最新的創(chuàng)新技術(shù)和前沿成果。近年來，中國科技企業(yè)在CES展上的表現(xiàn)日益亮眼，成為全球科技舞臺上不可忽視的力量。今年，車聯(lián)天下作為智能座艙域控領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一，攜新一代艙駕融合域控產(chǎn)品亮相盛會，吸引了行業(yè)廣泛關(guān)注。
車聯(lián)天下此次展出的艙駕融合域控產(chǎn)品，搭載高通驍龍SA8775P芯片，采用單顆SoC集成中高端座艙和高階智能駕駛功能。隨著整車電子電氣架構(gòu)（EE架構(gòu)）向集中式演進趨勢愈加明顯，艙駕融合技術(shù)的應(yīng)用標志著智能汽車技術(shù)從‘獨立分區(qū)’向‘跨域融合’邁進，為智能汽車進入中央域控新時代奠定了基礎(chǔ)。
車聯(lián)天下與全球知名科技公司高通、卓馭等保持緊密戰(zhàn)略合作，共同推動艙駕融合域控技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，計劃于2025年第三季度實現(xiàn)量產(chǎn)。展望未來，車聯(lián)天下將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動，擴展智慧出行的邊界，持續(xù)推動艙駕融合和中央域控技術(shù)的發(fā)展，助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車行業(yè)向更高水平邁進。
